Elektrolytisches Verkupfern

Materialsparendes Verfahren für eine kompakte, homogene und porenfreie Kupferschicht


Elektrolytisches Verkupfern


Beim STAKU e-copp-Verfahren werden im sauren Bad gelöste Kupferionen durch eine äußere Spannungsquelle auf der Metalloberfläche abgeschieden. Ein Stoffaustausch Eisen gegen Kupfer, der Eisen aus der Metalloberfläche auflöst, findet nicht statt. Um die Konzentration an Kupferionen konstant zuhalten, wird lediglich Kupfer als Rohstoff nachgeliefert, d.h. das Bad muss nicht ausgetauscht und entsorgt werden. Auch ein Anlagenstillstand für das Nachfüllen von Kupfer ist nicht erforderlich.

Vorteile

  • sehr kurze Behandlungszeit mit Durchlaufgeschwindigkeit bis 30 m / Sek.
  • keine Badverunreinigung durch ansteigende Eisenkonzentration
  • weniger Kupferverbrauch
  • kompakte / homogene, porenfreie Kupferschicht
  • 50 % niedrigere Produktionskosten im Vergleich


Die perfekte Oberfläche für Band, Draht und
 Profile/Rohre.

Die STAKU Produktwelt

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